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• Western Digital 推出全新 AI 資料循環儲存架構 力助客戶發揮 AI 價值 企業級 SSD 和 HDD 產品組合持續擴展 優化 AI 資料循環中的關鍵工作負載

  為了推動下一波 AI 創新，Western Digital（NASDAQ：WDC）今日推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲存組合。此架構能協助企業規劃和開發先進的儲存基礎架構，最大化 AI 投資、提升效率，並降低 AI 工作流程的總體擁有成本（TCO）。 AI 模型在運作過程中會不斷使用和生成資料，在處理文字、圖像、音訊和影片等資料類型時也會產生獨特的新資料。隨著 AI 技術日益進步，資料儲存系統的容量和效能也必須支援大型且複雜模型的運算負載和速度，並管理龐大的資料量。Western Digital 根據資料循環中每個關鍵階段的儲存需求，策略性地調整其快閃記憶體和 HDD 產品與技術的開發計畫並推出數款產品，包括今日推出引領業界的全新高效能 PCIe® Gen5 SSD，可支援 AI 訓練和推論；高容量的 64TB* SSD 以快速建構 AI 資料湖（data lake），以及全球最高容量的 ePMR、UltraSMR 32TB* HDD，是符合經濟效益的大規模儲存解決方案。 IDC 研究總監 Ed Burns 表示：「生成式 AI 無疑是下一個顛覆性技術，而儲存扮演重要的推手。由於儲存以及資料存取會影響 AI 模型的速度、效率與準確性，尤其是更大型、更高品質的資料集日益普及時，儲存方案的影響力將會更加顯著。Western Digital 作為快閃記憶體和 HDD 的領導業者，將憑藉強大的市場定位和廣泛的產品組合，在持續成長的 AI 市場中取得優勢，滿足 AI 資料循環中的各階段需求。」 Western Digital 執行副總裁暨快閃記憶體事業總經理 Rob Soderbery 表示：「資料是 AI 的燃料，隨著 AI 技術融入各個產業，儲存已成為 AI 技術堆疊中日益重要且動態的組成要素。新的 AI 資料循環架構將能協助我們的客戶建置可提升 AI 應用程式效能、擴充性和部署的儲存基礎架構，展現出我們致力提供客戶無可比擬的價值。」 全新 Ultrastar DC SN861 SSD 是 Western Digital 的首款企業級 PCIe Gen 5.0 解決方案，具備引領業界的隨機讀取效能，可讓 AI 工作負載達到最佳能源效率。高達 16TB 的容量使隨機讀取效能較前一代產品提升高達 3 倍，並具備超低延遲和驚人的回應速度，適用於大型語言模型（LLM）訓練、推論和 AI 服務部署。此外，低功耗特性也提升了每瓦的 IOPS 效能，進而降低總體擁有成本。PCIe Gen5 的高頻寬能滿足 AI 市場對高速加速運算日益俱增的需求，其低延遲特性也適用於 AI 的運算密集環境。專為關鍵任務工作負載所設計的 Ultrastar DC SN861 SSD 提供豐富的功能集，包括支援 NVMe 2.0 和 OCP 2.0 規格、支援單次及三次每日磁碟寫入量（DWPD），以及 5 年有限保固1，現已提供樣品。U.2 將於本月開始提供樣品，並於 2024 年第三季開始量產。更多關於 E1.S 和 E3.S 的尺寸規格資訊將於下半年公布。 為搭配新推出的 Ultrastar DC SN861 SSD，Western Digital 在企業級 SSD 系列中加入 Ultrastar DC SN655 SSD。此款新 U.3 SSD 的容量高達 64TB，提供 AI 資料準備更高的效能和容量，並更快建置更大型的資料湖。DC SN655 系列的新產品已開始提供樣品，將於下半年大量出貨時公布更多細節。 Western Digital 已向特定客戶提供業界最高容量的 32TB ePMR 企業級 HDD 樣品。Ultrastar DC HC690 高容量 UltraSMR HDD 是專為超大型雲端與企業資料中心的大規模資料儲存所設計，由於大規模的資料儲存和低總體擁有成本是AI 工作流程的關鍵，因此這項產品將在其中扮演關鍵角色。這款新 32TB HDD 延續歷代成功產品的成熟設計，不僅提供無與倫比的容量，同時保有卓越的可靠性和穩定性，可與既有系統無縫整合以利快速部署。關於此款新 HDD 的詳細資訊將在今年夏末公布。 Western Digital 執行副總裁暨快閃記憶體事業總經理 Rob Soderbery 表示：「AI 資料循環的每個階段都有獨特的基礎架構和運算需求，藉由理解 AI 和資料儲存之間的互動變化，Western Digital 提供的解決方案不僅具備更高容量，更是專為次世代 AI 工作負載的極端效能和耐用性需求量身打造。藉由不斷擴展的產品組合、長期的產品規劃和持續創新，我們將持續協助客戶解鎖 AI 能力，驅動變革。」 更多關於 AI 資料循環以及 Western Digital 的 AI 儲存產品組合資訊，請參閱 AI 資料儲存。 關於 Western Digital  Western Digital 的使命是善用數據無限可能，以釋放其極致潛力。憑藉著快閃記憶體和 HDD 特許經營權，以及相應的先進儲存技術，Western Digital 總為市場帶來突破性創新和強大的數據儲存解決方案，賦能世界實現願望。Western Digital 也將迎戰氣候變遷的緊迫性，視為企業價值核心之一，致力達成科學基礎減量目標倡議（SBTi）的遠大碳排減量目標。欲了解 Western Digital、SanDisk 和 WD® 品牌的更多資訊，歡迎造訪 www.westerndigital.com。 本新聞稿包含聯邦證券法定義的前瞻性陳述，包括對以下事項的預期陳述：AI 帶動的資料儲存產品使用情況和需求；我們產品在 AI 持續發展和成長中所扮演的角色；我們產品的效能、價值、功能、可用性和市場地位；市場機會。這些前瞻性陳述是根據管理階層當前的預期，涉及風險和不確定性因素，可能導致實際結果與前瞻性陳述中明示或暗示結果之間出現差異。 此類陳述涉及許多風險和不確定性，可能導致實際結果與前瞻性陳述中明示或暗示的結果之間出現差異，其中包括：全球經濟情勢波動；實施 HDD 和快閃記憶體業務拆分時面臨的操作、財務和法律挑戰與困難、董事會對分拆的最終批准；通貨膨脹；升息和經濟衰退；全球健康危機的未來因應措施和影響；商業和市場條件的影響；NAND 和 HDD 市場的總體經濟狀況；宣布業務拆分交易的影響，包括客戶和供應商關係、監管和合約限制、股價波動以及管理層對目前業務運營和機會的注意力轉移；競爭產品與定價影響；根據新技術所開發與推出的產品和新數據儲存新市場的擴張、節約成本行動、公司重組、併購、資產剝離與合資等策略性關係相關風險、製造過程或供應鏈出現困難或延遲、關鍵人才的雇用及留用、大量債務與其他財務義務、關鍵客戶關係異動、網路攻擊導致的營運中斷或其他資安風險、競爭對手的行動、因法規更動及流程所產生的風險，以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素。提醒您特別留意，公司於 2023 年 8 月 22 日提交給美國證券交易委員會（SEC）的 10-K 表格年度報告以及於 2023 年 11 月 7 日和 2024 年 2 月 12 日提交給 SEC 的 10-Q 季度報告。請勿過度依賴上述前瞻性陳述，因內容僅截至本文發布時狀況。除法律要求，本公司概不承擔更新或修改上述前瞻性陳述，以反映後續事件與狀況。 15 年或達到最大耐用性（TBW）限制，以先發生者為準。各區域的保固細節請參閱 support.WesternDigital.com。 ©2024 Western Digital 及其關係企業版權所有。 Western Digital、Western Digital design、Western Digital logo、Ultrastar 均為 Western Digital Corporation 或其附屬公司在美國和/或其他國家所擁有之註冊商標或商標。NVMe 文字標記是 NVM Express, Inc. 的商標。PCIe 是 PCI-SIG 在美國及/或其他國家的註冊商標和/或服務標誌。所有其他商標均屬其個別所有人之財產。軟體兼容性及產品規格變更時不另行通知。圖片可能與實際產品有所出入。並非所有產品都會在全球各地區提供。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 擴展到新高度：NVIDIA MLPerf 訓練結果展示了前所未有的效能和彈性 NVIDIA 在最新的 MLPerf 訓練基準測試中達到了無與倫比的效能和近 100% 的擴充效率

  全端NVIDIA加速運算平台在最新的MLPerf Training v4.0基準測試中再次展現出卓越的效能。 與去年 NVIDIA 提交創新紀錄的數據相比，NVIDIA 在基於 GPT-3 175B 的大型語言模型（LLM）基準測試中的表現，提升了三倍以上。 NVIDIA 使用配備11,616 個NVIDIA H100 Tensor Core GPU 並與NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路連接的人工智慧（AI）超級電腦，透過更大規模（比一年前提交的3,584 個H100 GPU 增加三倍多）和廣泛的全端工程實現了這項非凡壯舉。 由於 NVIDIA AI 平台的可擴展性，Eos 現在可以更快地訓練 GPT-3 175B 等大規模 AI 模型，這種出色的 AI 效能可以轉化為巨大的商機。例如，在NVIDIA最近的財報電話會議中，我們描述了大型語言模型服務供應商如何在 NVIDIA HGX H200 伺服器上運行 Llama 3 70B 模型，在短短四年內將一美元投資轉化為七美元。這個投資回報是假設一家大型語言服務供應商使用吞吐量為每秒 24,000詞元的HGX H200伺服器，以每百萬詞元0.6美元的價格提供 Llama 3 70B 服務。 NVIDIA H200 Tensor GPU 基於 Hopper 架構的優勢而構建，擁有 141GB HBM3 記憶體，與 H100 GPU 相比，記憶體頻寬增加了 40% 以上。 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 突破了 AI 訓練的極限，在其首次亮相的 MLPerf Training 中延伸 H100 的效能並提高了 47%。 軟體帶來無與倫比的效能提升 此外，由於對 NVIDIA 軟體堆疊進行了大量最佳化，我們使用 512 個H100 GPU 的配置所提交的結果現在比一年前快了 27%。這項改進凸顯了即使使用相同的硬體，持續的軟體增強也可以顯著提高效能。 這項工作也實現了近乎完美的擴充。隨著 GPU 數量從去年的 3,584 個 H100 GPU 增加到此次提交的 11,616 個 H100 GPU，增加 3.2 倍，提交的效能也隨之等比增加。 歡迎至NVIDIA 技術部落格上了解這些最佳化的相關資訊。 隨著企業尋求客製化預訓練的大型語言模型，大型語言模型微調正在成為產業關鍵的工作負載。 本輪MLPerf引入基於應用於 Meta Llama 2 70B 的熱門低秩適應（LoRA）技術的全新大型語言模型微調基準。 NVIDIA 平台在這項任務中表現出色，從 8 個GPU擴展到 1,024 個GPU，NVIDIA提交了在最大規模的運算結果創紀錄的 1.5 分鐘內完成了基準測試 加速Stable Diffusion和 GNN 訓練 NVIDIA 也在上一輪提交的相同系統規模下將 Stable Diffusion v2 訓練效能提高了 80%。這些進步反映了 NVIDIA 軟體堆疊的諸多強化，展示了軟體和硬體改進如何並進以提供頂級效能。 在基於 R-GAT 的新圖神經網路（GNN）測試中，配備 H100 GPU 的 NVIDIA 平台在小規模和大規模方面均表現出色。與 H100 相比，H200 在單節點 GNN 訓練方面提升了 47%。這展示了 NVIDIA GPU 的強大效能和高效率，使其成為各種 AI 應用的理想選擇。 10家NVIDIA合作夥伴提交了結果，反映了NVIDIA AI生態系的廣度，包括華碩、戴爾科技集團、富士通、技嘉科技、慧與企業、聯想、甲骨文、雲達科技、美超微和Sustainable Metal Cloud。此廣泛的參與以及各夥伴傑出的基準測試結果，突顯了 NVIDIA AI 平台在整個產業的廣泛採用和信任。 MLCommons持續致力於將基準測試最佳實踐引入AI運算至關重要。透過對 AI 和 HPC 平台進行同儕審查比較，並跟上 AI 運算的快速變化，MLCommons 為世界各地的公司提供了有助於引導重要採購決策的關鍵數據。 隨著 NVIDIA Blackwell平台推出，用於訓練和推論的兆參數生成式 AI 模型的新一等級AI 效能即將實現。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Western Digital 推出全新AI資料循環儲存框架解決方案「32TB Ultrastar DC HC690 HDD 硬碟，16TB PCIe Gen 5 Ultrastar DC SN861 SSD 與 64TB Ultrastar DC SN655+ SSD 固態硬碟」，幫助客戶捕捉 AI 價值！

  為了推動下一波人工智慧創新浪潮，Western Digital（NASDAQ: WDC）推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」，該框架定義了大規模AI人工智慧工作負載的最佳儲存組合。該框架將幫助客戶規劃和開發先進的儲存基礎設施，以最大限度地提高人工智慧投資、提高效率並降低人工智慧工作流程的總擁有成本 (TCO)。 人工智慧模型，在數據消耗和生成的連續循環中運行，處理文字、圖像、音訊和視訊等資料類型，同時產生新的獨特資料。隨著人工智慧技術變得更加先進，資料儲存系統必須提供容量和效能，以支援大型複雜模型所需的運算負載和速度，同時管理大量資料。 Western Digital策略性地調整了其快閃記憶體和硬碟產品及技術路線圖，以適應週期每個關鍵階段的儲存需求，今天推出了一款業界領先的全新高性能 PCIe Gen5 SSD「Ultrastar DC SN861 SSD」，以支援人工智慧訓練和推理；用於快速 AI 資料湖的高容量 64TB SSD「Ultrastar DC SN655+ SSD」；以及全球容量最高的 ePMR、UltraSMR 32TB HDD「Ultrastar DC HC690 HDD」，可實現經濟高效的大規模儲存。 Western Digital（NASDAQ: WDC） 今天推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」 IDC 總監Ed Burns提到：「毫無疑問，生成式 AI 人工智慧是下一個變革性技術，而儲存是關鍵的推動因素。由於儲存的作用和資料存取會影響 AI 人工智慧模型的速度、效率和準確性，特別是隨著更大、更高品質的資料集變得越來越普遍，預計對儲存的影響將是重大的。「作為快閃記憶體和 HDD 領域的領導者，Western Digital 憑藉其強大的市場地位和廣泛的產品組合，有機會在不斷發展的人工智能領域受益，滿足不同人工智能數據週期階段的各種需求。」 Western Digital快閃記憶體部門副總裁暨總經理Rob Soderbery提到：「數據是人工智慧的燃料。隨著 AI 人工智慧技術幾乎滲透到每個行業領域，儲存已成為 AI 人工智慧技術堆疊中日益重要且動態的組成部分」。「新的人工智慧數據週期框架將使我們的客戶能夠構建影響人工智慧應用程式的性能、可擴展性和部署的存儲基礎設施，強調我們為客戶提供無與倫比的價值的承諾。」 Western Digital目前也向部分客戶提供業界最高容量的 32TB ePMR 企業級 HDD 樣品。全新Ultrastar DC HC690高容量UltraSMR HDD專為超大規模雲端和企業資料中心的大量資料儲存而設計，將在大規模資料儲存和低總體擁有成本至關重要的人工智慧工作流程中發揮至關重要的作用。新型 32TB 硬碟利用幾代非常成功的產品的成熟設計，提供無與倫比的容量，並透過無縫認證和整合實現快速部署，同時保持卓越的可靠性和可靠性。有關該驅動器的更多詳細資訊將於今年夏天晚些時候公佈。 全新Ultrastar DC SN861 SSD是Western Digital首款企業級 PCIe Gen 5.0 解決方案，具有業界領先的隨機讀取效能，並預計為 AI 工作負載提供一流的能源效率。其容量高達 16TB，與上一代產品相比，隨機讀取效能提升高達 3 倍，並為大型語言模型 (LLM) 訓練、推理和 AI 服務部署提供超低延遲和令人難以置信的響應能力。 此外，低功耗配置可提供更高的 IOPS/瓦特，從而降低整體 TCO。 PCIe Gen5 頻寬的增加滿足了人工智慧市場對高速加速運算和低延遲的日益增長的需求，以服務人工智慧的運算密集環境。 Ultrastar DC SN861 專為任務關鍵型工作負載而打造，提供豐富的功能集，包括 NVMe 2.0 和 OCP 2.0 支援、1 和 3 DWPD 以及 5 年有限保固1。 Ultrastar DC SN861 E1.S 現已提供樣品。 U.2 將於本月開始提供樣品，並將於 2024 年第 3 季開始大量出貨。有關 E1.S 和 E3.S 外形規格的更多詳細資訊將於今年稍後公佈。 擴展的 Ultrastar DC SN655 企業級 SSD 系列是對 Ultrastar DC SN861 的擴充，專為儲存密集型應用而設計。 U.3 SSD 的新選項將達到 64TB，為 AI 資料準備提供更高的效能和容量，以及更快、更大的資料湖。這些新的 DC SN655 型號現已提供樣品。有關驅動器的更多詳細資訊將於今年稍後開始批量發貨時發布。 「人工智慧資料週期的每個階段都是獨特的，具有不同的基礎設施和運算要求。透過了解人工智慧和數據儲存之間的動態相互作用，Western Digital正在提供的解決方案不僅可以提供更高的容量，而且還可以為下一代人工智慧工作負載的極限性能和耐用性提供支援。「憑藉我們不斷增長的產品組合、長期路線圖和不斷創新，我們的目標是幫助客戶釋放人工智慧的變革能力。」 廠商名稱：Western Digital 廠商網址： 廠商電話：0800-666-290 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 東芝 TOSHIBA 成功演示了儲存容量超過 30 TB 之近線硬碟，採用兩項新一代高容量磁記錄技術：HAMR 和 MAMR！

  硬碟領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司（TOSHIBA）宣布，透過兩款新一代的高容量記錄技術：熱輔助磁記錄 (Heat Assisted Magnetic Recording；以下稱HAMR) 和微波輔助磁記錄 (Microwave Assisted Magnetic Recording；以下稱MAMR)，成功實現了儲存容量超過 30TB 之近線硬碟。此演示成果，是採用新記錄技術硬碟的產品發展歷程中的一個重要里程碑。 HAMR 是推動新一代大容量資料記錄的兩項技術之一，藉由近場光局部加熱磁碟來增強磁記錄能力。 目前Toshiba 已在 10 個碟片中實現 32TB 儲存容量，其採用疊瓦式磁記錄 (SMR) 技術。東芝預計於 2025 年開始提供採用 HAMR 技術的硬碟測試樣品。 另一項技術為 MAMR，是藉由微波來增強磁記錄能力。Toshiba 為首家 驗證該技術有效性的硬碟廠，於 2021 年開始進行第一代硬碟之量產。目前更透過堆疊 11 個碟片、採用 SMR 記錄技術並增進訊號處理，已成功達成 31TB 的總儲存容量。 這些新的研究成果，皆得益於東芝與硬碟碟片製造商 Resonac Corporation (Resona控股) 及硬碟磁頭製造商TDK Corporation (東京電氣化學株式會社) 多年的密切合作。Toshiba 及合作夥伴將致力於推進 HAMR與MAMR 技術，提升近線硬碟的儲存容量，以滿足雲端儲存及數據中心市場日益增長的儲存需求。 廠商名稱：Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation - 臺灣東芝電子零組件股份有限公司 廠商網址： 技術支援：02-2508-9988 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• AMD拓展AMD Instinct GPU藍圖 加快資料中心與AI創新與領先步伐

  更新AMD Instinct加速器發展藍圖揭示領先業界AI效能與記憶體功能的年度進程 全新AMD Instinct MI325X加速器預計在2024年第4季上市，將配備多達288 GB的HBM3E記憶體；全新AMD Instinct MI350系列加速器採用AMD CDNA 4架構，預計在2025年出貨，較前一代產品的AI推論效能將有35倍的巨幅提升 AMD（NASDAQ: AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士在COMPUTEX 2024開幕主題演講中，展現AMD Instinct加速器系列的強勢發展動能。AMD揭示AMD Instinct加速器的跨年度產品藍圖，將逐年透過每個世代的AMD Instinct加速器挹注AI效能與記憶體功能優勢。 在更新版發展藍圖中，率先登場的是將於2024年第4季問市的全新AMD Instinct MI325X加速器。隨後則是AMD Instinct MI350系列，採用全新AMD CDNA打造，預計在2025年上市，其AI推論效能將比AMD CDNA 3架構的AMD Instinct MI300系列大幅提升35倍註1。AMD Instinct MI400系列則將採用AMD CDNA “Next”架構，預定在2026年問市。 AMD資料中心加速運算全球副總裁Brad McCredie表示，AMD Instinct MI300X加速器持續受到Microsoft Azure、Meta、戴爾科技集團、HPE、聯想等眾多合作夥伴與客戶的熱烈採納，充分反映AMD Instinct MI300X加速器的卓越效能與價值。在更新版年度產品藍圖的引領下，我們努力不懈地推動創新，提供領先各界的功能與效能，迎合AI產業與客戶的期盼，促進資料中心AI訓練與推論的新一波革新。 AMD ROCm™ 6開放軟體堆疊持續發展完備，助力AMD Instinct MI300X加速器為當今最熱門的大型語言模型（LLM）挹注卓越效能。在一部配備8個AMD Instinct MI300X加速器與ROCm 6軟體並運行Meta Llama-3 70B模型的伺服器，客戶可獲得相較競爭對手產品提升1.3倍的推論效能以及token生成吞吐量註2。而憑藉單一AMD Instinct MI300X加速器與ROCm 6軟體，在運行Mistral-7B模型時，客戶可獲得相較競爭對手產品提升1.2倍的推論效能以及token生成吞吐量註3。AMD亦披露最大型且最受歡迎的AI模型儲存庫Hugging Face目前每晚測試70萬個最熱門的模型，確保它們能在AMD Instinct MI300X加速器上直接運行。此外，AMD持續拓展與上游領域的合作，包括PyTorch、TensorFlow以及JAX等熱門AI框架。 AMD在主題演講中揭示AMD Instinct加速器藍圖的年度進程，因應各界對運行更多AI運算的爆發需求。這也將確保AMD Instinct加速器推動新一代前沿AI模型的開發。更新後AMD Instinct年度藍圖的重點包括： • 全新AMD Instinct MI325X加速器將配備288 GB的HBM3E記憶體以及每秒6 terabytes的記憶體頻寬，沿用和AMD Instinct MI300系列相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，預計將於2024年第4季問市。這款加速器將擁有領先業界的記憶體容量與頻寬，分別比對手高2倍與1.3倍註4，運算效能則是比對手高1.3倍註5。 • AMD Instinct MI350系列中率先推出的是AMD Instinct MI350X加速器，採用AMD CDNA 4架構打造，預計在2025年上市。新品將沿用和MI300系列加速器相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，採用先進3奈米製程技術，支援FP4與FP6 AI資料類型，並配備288 GB的HBM3E記憶體。 • AMD CDNA “Next”架構將打造AMD Instinct MI400系列加速器，預計在2026年上市，將提供眾多最新特色與功能，協助為推論與大規模AI訓練挹注額外效能與效率。 AMD強調各界對AMD Instinct MI300X加速器的需求持續成長，眾多合作夥伴與客戶運用加速器運行其要求嚴苛的AI工作負載，其中包括： • Microsoft Azure運用加速器運行Azure OpenAI服務以及新推出的Azure ND MI300X V5虛擬機器。 • 戴爾科技集團運用MI300X加速器打造PowerEdge XE9680運行企業AI工作負載。 • 美超微（Supermicro）推出多款採用AMD Instinct加速器的解決方案。 • 聯想推出ThinkSystem SR685a V3為混合型AI創新挹注動能。 • HPE運用加速器打造HPE Cray XD675，加速AI工作負載。 歡迎至AMD官網瀏覽AMD在COMPUTEX發表的AI消息，以及前往AMD YouTube專頁觀看主題演講重播。 相關資源 • LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 • X：於@AMD追蹤AMD新訊 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• OPPO將全面普及AI手機 成為首家全產品線引入AI的手機品牌 2024年將為約5千萬用戶提供生成式AI功能

  ● OPPO認為手機是行動AI的最佳載體，將把生成式AI功能引入全產品系列，推動AI手機普及化 ● OPPO堅持AI技術創新，在全球市場與Google、聯發科、微軟等業界夥伴合作，不斷提升AI手機體驗 ● OPPO持續利用生成式AI技術提升生產力與創造力，將透過手機的全端技術革新和生態重構，為用戶帶來智慧、便捷的AI手機體驗 【倫敦，2024年6月5日】OPPO宣佈將全面普及AI手機，並提出未來AI手機將通過全端技術革新和生態重構，持續變革行動體驗。此外，OPPO與Google、聯發科、IDC的合作夥伴共同探討AI手機為用戶帶來更加智慧、便捷生活的美好願景。 智慧型手機相比其他智慧設備，具備極高普及率、領先的網路連線功能、強大的多模態能力，是目前行動AI的最佳載體。因此，OPPO認為，AI不應該局限於旗艦機和少數用戶，而應該普及於更多全球用戶。 OPPO海外行銷與服務總裁張洲川表示，「OPPO 憑藉長期技術積累和戰略決心普及AI手機。作為業界首個將生成式AI功能引入全產品線的手機品牌，OPPO今年內要讓約5千萬名用戶的手機搭載生成式AI 功能。」 此外，IDC發佈其最新的研究報告，進一步佐證AI手機的巨大潛力。IDC預計，2024年1,000美金價位段以下的AI手機出貨量將達到3500萬部，同比增長250%。生成式AI將推動智慧手機到AI手機的轉變，刷新娛樂、行動辦公等多場景的體驗。 過去十年間，OPPO在AI領域發明專利申請量超5,000件，其中AI影像類專利約占70%。早在2020年，OPPO就已啟動預訓練語言模型的探索與實踐，提前佈局大視覺模型和多模態技術研發，成為首個在端側部署具有70億參數的大語言模型的智慧型手機品牌。憑藉AI技術的自研創新，OPPO今年已推出超過100項生成式AI功能。 此外，OPPO與業界夥伴保持密切合作，通過端雲結合的AI技術路線，為用戶帶來更好的AI手機體驗。OPPO將攜手Google，Reno12系列和下一代Find X系列將導入Gemini AI大模型，帶來包括文案生成、錄音摘要在內的AI工具箱等創新便捷AI功能；透過與聯發科合作，雙方正著力提升端側性能，帶來更好的AI手機體驗；在微軟AI能力的支援下，OPPO手機將提供更高效、準確和自然的語音與文本轉換體驗，增強桌面AI與手機的連接，提升AI生活體驗。 當前，生成式AI功能在手機上主要體現為高效生產力和個性化創作。憑藉大語言模型和快速語音轉錄等技術，OPPO用戶能在手機上高效處理資訊、無障礙溝通並享受桌面AI與手機之間無縫跨裝置協同的便利，從而提高辦公和生活效率。 在個性化創作方面，多模態內容生成和動態生成技術的引入，為圖片編輯與個性化創作帶來革命性突破。其中，OPPO AI消除功能可讓用戶輕鬆去除圖片中不需要的部分，並快速生成替換內容，已成為日均使用15次的高頻率功能。多模態生成技術還可以輔助用戶輕鬆創作社交媒體視覺素材和文案，打造具個人特色的創作。 展望未來，AI手機將持續革新用戶體驗。「我們相信，未來AI手機將搭載內嵌AI智慧體的作業系統，支援多模態交互，並能高效靈活地提供第三方服務。從硬體平臺到作業系統，AI手機將迎來全端技術革新和生態重構。」OPPO AI中心產品總監張峻表示。 OPPO將堅持普及AI手機，透過自研創新與開放合作，為用戶打造最佳的AI手機體驗，引領業界進入嶄新的AI手機時代。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• MSI於COMPUTEX 2024發布新世代AI+ 電競與商務筆電 搭載最新AI處理器與NVIDIA GeForce RTX顯示卡

  全球高效能筆電領導品牌MSI微星科技宣布於COMPUTEX 2024推出新世代AI+ 電競與商務筆電，搭載最新Intel 與AMD處理器。新世代AI+ 筆電提供100 TOPS 以上人工智慧算力，並有500種以上的AI模型運算針對 Core Ultra 處理器進行最佳化設定，支援更多AI模型、框架與執行元件，新世代AI+ 筆電將是AI PC發展的最強大平台。此外，GeForce RTX筆記型電腦GPU的AI算力更超過542 TOPS，能提供絕佳效能與超凡的人工智慧體驗。 備受玩家喜愛的電競掌機部分，MSI宣布推出全新Claw 8 AI+，這款領先搭載Intel Core Ultra處理器(代號Lunar Lake)的Windows 11電競掌機將配備8吋大螢幕，提供更順暢且寬闊的遊戲視野。同時，MSI更與經典遊戲大作攜手推出Claw x《異塵餘生》聯名限定版，帶領玩家走入身歷其境的遊戲世界！ 同時，MSI也宣布再次推出與高階豪車品牌Mercedes-AMG的聯名商品，全新Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport將為全球熱血賽車迷與玩家帶來如同駕馭Mercedes-AMG GT2超跑般的極速體驗。 MSI也驕傲地宣布，Prestige 16 AI Evo商務筆電與Claw電競掌機獲得2024 COMPUTEX BC Award獎項，其中Prestige 16 AI Evo更以超強行動力與安全性獲BC Award評審團高度肯定，摘下電腦與系統類別「產品金獎」的最高殊榮！ ↑Prestige 16 AI Evo商務筆電與Claw電競掌機獲得2024 COMPUTEX BC Award獎項肯定 MSI執行副總裁暨NB 產品總經理郭緒光(Eric Kuo)表示：「MSI不僅提供業界最完整的AI+ PC產品線，更針對賽車愛好者、遊戲玩家等不同族群需求打造限定款筆電與電競掌機，歡迎全球媒體與消費者一同前來體驗次世代AI運算與令人驚艷的電競產品」。 Prestige & Summit系列AI+ 商務筆電：領先搭載代號Lunar Lake的Intel Core Ultra處理器 COMPUTEX 2024中，MSI推出領先業界的次世代AI+商務筆電！全新Prestige與Summit系列商務筆電搭載Intel Core Ultra處理器 (代號Lunar Lake)。相較於前一代處理器，全新處理器能帶來高達三倍的人工智慧運算效能提升。此外，結合內顯、CPU和NPU，加總能發揮超過100 TOPS以上算力，能在本機運行更多AI軟體與服務。全新Lunar Lake更與上百家獨立軟體供應商合作，針對處理器晶片進行優化設定，提供更快速且安全的使用體驗。 此外，已有超過500種以上的AI模型運算針對 Intel Core Ultra處理器進行最佳化設定，可作為開發AI相關服務的絕佳平台。除了優異的AI運算效能，Intel Core Ultra處理器(代號Lunar Lake)更具備出色的能源效率比，能打造如同Prestige與Summit系列一般更輕薄、電池續航力更優異的筆記型電腦。 Prestige系列商務筆電提供13、14、16吋等三種選擇，搭載最新處理器之外，全系列皆擁有超輕薄機身設計、大容量電池與長效續航力。其中Prestige 13 AI+ Evo重量僅有990克且配置75Whrs大容量電池，能提供全天候不間斷的電池續航力。Prestige全系列皆升級搭載500萬像素視訊鏡頭，為直播與線上會議呈現高品質的清晰畫面。 高階商務筆電Summit 13 AI+ Evo亦同步升級搭載Intel Core Ultra處理器(代號Lunar Lake)，質感纖薄機身且具備企業級的資安防護，專屬MSI Pen 2多功能觸控簡報筆支援最新MPP 2.6通訊協定，Summit 13 AI+ Evo是最全方位的翻轉商務筆電。 Stealth A16 AI+ & Creator A16 AI+：全球首款搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的16吋纖薄電競與創作者筆電 MSI也宣布推出全新Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+，是市面上最輕巧的16吋電競與創作者筆電。AMD Ryzen AI 300將帶來全新處理器架構，整合內顯與NPU而提供出色的效能、顯示與AI運算能力。 AI運算能力方面，為NPU設計的XDNA 2架構能較前一代處理器帶來多達三倍的效能提升，讓生成式AI或大型語言模型在筆電上也能順暢運行。此外，處理器平台將採用最新一代的Zen 5 架構，最高達12個核心數、內建記憶體較前一代架構增加50%以上，是市面上效能最優異的處理器。全新Radeon™ 800M系列顯示卡則較前一代核心數增加33%，即便纖薄輕巧的筆電亦能提供極致順暢的遊戲體驗。 ↑Stealth A16 AI+ 與Creator A16 AI+ 是搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的16吋纖薄電競與創作者筆電 Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+ 也提供搭載NVIDIA GeForce RTX™ 40筆記型電腦GPU的版本，為使用者帶來頂尖的AI運算能力。為AI世代打造的GeForce RTX™筆記型電腦GPU具備人工智慧專用的Tensor核心，能夠以前所未見的速度處理多樣化的人工智慧與高效能運算工作。不論是提升創作效率、生產力或追求極速遊戲體驗，Windows PC上的RTX 為 Windows PC 提供終極 AI 功能，強化創作與生產力，提供極致快速的創作與遊戲體驗。 除了全新處理器規格與優異的AI運算能力，Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+ 皆以鎂鋁合金打造輕巧且獨具質感的機身，配置Cooler Boost 5強效散熱設計，具備完整連接埠，使這兩款筆電在纖薄與效能之間取得完美平衡。 此外，MSI也宣布Summit A16 AI+ 與 Prestige A16 AI+ 也將提供搭載最新AMD RyzenAI 300系列處理器的規格選擇，這兩款商務筆電皆具備纖薄輕巧機身且配置82Whrs大容量電池，是商務人士與行動工作者隨身攜帶的絕佳配備。 Claw 8 AI+: 全球第一款搭載Intel Core Ultra 處理器(代號Lunar Lake)的Windows 11 電競掌機 MSI於今年CES推出首款電競掌機Claw，以長時間且穩定優異的遊戲效能深獲玩家好評。MSI於COMPUTEX 2024推出全新Claw 8 AI+，是全球第一款搭載Intel® Core Ultra 處理器(代號Lunar Lake)的Windows 11 電競掌機，將再次為電競掌機樹立全新定義！ 除了全新次世代處理器帶來的效能提升，MSI也積極傾聽各界建議與回饋，並依此精進產品規格與設計細節。全新Claw 8 AI+ 增加一個Thunderbolt 4連接埠，並加強LB/RB按鍵的回饋力道，電池容量亦有更進一步提升，充電器則改採用更輕巧的一體式座充設計，Claw 8 AI+ 將是市面上最強大的8吋電競掌機！Claw 8 AI+上市後將提供Xbox Game Pass首月免費訂閱，讓玩家隨時隨地皆能輕鬆暢玩AAA遊戲大作。 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport：極致效能與奢華美學的完美結合 去年，MSI宣布與高階豪車品牌Mercedes-AMG展開全球合作計畫，並以Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport作為攜手打造的第一款聯名產品。在品牌跨界合作歡慶一年之際，MSI與Mercedes-AMG再次宣布推出Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport限量版聯名筆電， Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport亦同步更新亮相，為世界各地的熱血遊戲玩家與賽車運動愛好者打造極致效能與奢華質感結合的完美體驗。 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport由MSI與Mercedes-AMG設計團隊共同打造，融合多個象徵速度感的元素，例如覆蓋在手托處的大面積AMG菱形花紋，機身底部裝飾著來自MSI與AMG的簽名金屬銘版，筆電背蓋、螢幕邊框與底部皆有Mercedes-AMG Motorsport logo巧妙點綴。精密工藝的鎂鋁合金打造絕美纖薄機身，形塑出神秘莫測的意象。 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport擁有媲美Mercedes-AMG GT2超跑的頂尖性能，搭載最新Intel Core Ultra 9 185H處理器與NVIDIA® GeForce RTX 4080筆記型電腦GPU，配置超大面積的均溫板散熱設計，能確保CPU與GPU發揮極致效能，為玩家帶來如同駕馭Mercedes-AMG GT2超跑般的極速體驗。 ↑Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport是極致效能與奢華美學的完美結合 Claw x 《異塵餘生》聯名限定版：歡迎來到核戰後的末日世界 MSI與貝塞斯達遊戲工作室於COMPUTEX 2024攜手推出Claw x 《異塵餘生》(Fallout) 遊戲聯名限定版，外觀設計靈感來自遊戲中的避難所，放逐者身上的穿戴電腦裝置Pip-Boys與機器人點綴在機身，帶領熱愛《異塵餘生》的玩家們走入身歷其境的遊戲世界。MSI Claw電競掌機具備絕佳的人體工學握感，配置業界最大容量電池並提供優異散熱設計，霍爾效應的左右板機與搖桿，極度精準且耐用。Claw搭載Windows 11作業系統，絕佳相容性能讓玩家隨時隨地暢玩《異塵餘生》，盡情體驗核戰後的荒蕪世界。 全新Modern系列商務筆電：為商務人士與學生族群打造 自推出以來，MSI Modern系列商務筆電以舒適的鍵盤配置設計與輕巧機身而深受消費者喜愛，今年MSI也將推出全新Modern系列商務筆電，提供13、14、15吋等選擇。除了纖薄便攜且具備完整連接埠，全新Modern系列更增加RJ-45網路接頭，為商務人士與學生族群提供最穩定的網路連線。 所有新品皆在MSI COMPUTEX 2024攤位展出，誠摯邀請媒體朋友與消費者前來參觀體驗，展覽活動資訊請參考以下： MSI COMPUTEX 2024 展覽資訊 ● 展覽日期：2024年6月4日（二）至6月7日（五） ● 展覽時間：上午9:30至下午5:30 ● 地點：南港展覽館1館4樓 ● 攤位編號：M0806 **新聞資料及更多產品圖片，請至連結下載：https://msi.gm/SEE0F7E8 MSI微星科技中文官網https://tw.msi.com/ MSI微星科技臉書粉絲團https://www.facebook.com/MSITaiwan/ MSI Instagram https://www.instagram.com/msigaming_taiwan/ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 「COMPUTEX 2024 台北國際電腦展」盛大開展！「來自36國 1,500家廠商 4,500個攤位」盛況空前，「2024年6月4～7日」掀起全球AI狂潮！

  亞洲指標科技專業展COMPUTEX TAIPEI（台北國際電腦展），於台北南港展覽館1館及2館正式揭開帷幕。 主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，COMPUTEX 2024以「Connecting AI（AI串聯、共創未來）」為主軸，聚焦生成式AI科技發展，涵蓋人工智慧運算(AI Computing)、前瞻通訊(Advanced Connectivity)、未來移動(Future Mobility)、沉浸現實(Immersive Reality)、綠能永續(Sustainability)及創新(Innovations)等六大主題，共有來自36個國家與地區、1,500家海內外科技廠商，使用4,500個展位，一起展出AI PC、AI伺服器、生成式AI運算、電動車、WiFi7、衛星通訊、綠色科技、儲能系統等科技新品，與智慧製造、智慧醫療、數位健康、智慧零售、淨零排放等數位轉型解決方案，預計吸引5萬名海內外業界專家蒞臨參觀。 以「Innovation Hub of Asia」為定位，與COMPUTEX同期辦理的InnoVEX新創展會，聚焦 AI、智慧移動、半導體應用、綠色科技等四大創新主軸，共吸引超過30國近400家新創參加，參展國別數創歷史新高，其中又以AI新創占比最高。 PCDIY!也針對了台北國際電腦展，出動了旗下編輯、記者、KOL，做了一系列的COMPUTEX 2024報導，玩家們可以進入專頁看看最新的資訊喔！ PCDIY! 台北國際電腦展 COMPUTEX 2024專頁 網址： COMPUTEX 2024．台北國際電腦展 2024 Connecting AI - AI串聯、共創未來 人工智慧運算 (AI Computing) 前瞻通訊 (Advanced Connectivity) 未來移動 (Future Mobility) 沉浸現實 (Immersive Reality) 綠能永續 (Sustainability) 創新 (Innovations) 前瞻趨勢（Thought Leadership） 科技發表（Platform for Tech Launches） 商機媒合（Matchmaking and Networking） 新創基地（InnoVEX） 6月4日至6月7日 上午9時30分至下午5時30分 中華民國對外貿易發展協會(TAITRA)、台北市電腦商業同業公會(TCA) 南港展覽1館及2館(TaiNEX 1 & 2) 賴清德總統在開幕典禮致詞時表示，COMPUTEX是臺灣科技業和新創界展現實力的重要平台，政府將穩定供電，提供多元綠電，並建置超級電腦和屬於台灣的資料中心。同時持續培養ICT產業人才，也希望產業界能夠投資台灣，一同努力打造臺灣成為AI智慧島。 賴清德總統指出，全面智慧化的時代已經來臨，人工智慧的革命性發展將扮演關鍵角色，而台灣科技業幾十年的累積的實力，也將台灣一舉推上AI革命的供應鏈，讓臺灣成為世界的支柱。 賴清德總統期盼，未來企業界繼續支持政府、投資臺灣，讓人工智慧在臺灣產業化、持續發展，並有更多創新應用；同時讓臺灣100多萬家的中小企業人工智慧化，讓人工智慧島不只是一個概念性目標，而是能對臺灣經濟發展產生實質功用，讓人民生活更好，一起為下個世代的繁榮及世界進步努力。 台北市電腦公會彭双浪理事長致詞表示，台灣一向以硬體製造見長，但近年在5G、物聯網、資安、 資料中心管理、智慧座艙等領域積極打造新創生態及高值軟硬整合服務，表現良好，更吸引許多國際巨頭公司來台設置研發中心，用台灣優秀的軟硬體工程人員，針對AI、元宇宙、IOT、5G、嵌入式系統、智能駕駛進行大量新技術開發，這一方面凸顯台灣工程技術扎實，另一方面也是肯定台灣已被國際公認為最有效率、最可靠、最值得信任的商業夥伴。 COMPUTEX 2024開幕典禮由賴清德總統、總統府潘孟安秘書長、台北市電腦公會彭双浪理事長、中華民國對外貿易發展協會黃志芳董事長、經濟部郭智輝部長、數位發展部黃彥男部長等貴賓共同揭開序幕。 今年COMPUTEX Keynote邀請歷屆最多CEO或副總裁開講，包含AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士、Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後、NXP Semiconductors執行副總裁暨技術長Lars Reger、台達研究院院長闕志克博士。另外NVIDIA執行長黃仁勳、ARM執行長Rene Haas亦同期舉行聯名演講。 除了舉辦採購洽談會、主題導覽、Tech’em High、ESG GO!、新創競賽發表會等活動，今年更發揮創意進行跨界合作，包含與台北101合作點燈行銷，讓COMPUTEX登上臺灣最高建築，以及與知名糕點品牌在展場設立Hospitality Lounge，與臺灣選物店及乖乖共同開發展覽周邊商品，讓參觀者體驗臺灣好客精神及在地文化。參展企業亦卯足全力舉辦活動炒熱品牌，例如近年首度參展的趨勢科技將辦理「AI Security Cafe」活動，分享AI科技發展下網路資安的重要性；Newegg舉辦「Newegg PC Builder 電腦組裝達人競賽」，邀請電腦組裝高手前來挑戰。 →更多的【PCDIY!特別報導】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! VGA / Gaming 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• 「技嘉 GIGABYTE AI 新紀元：人類 X 藝術 X 科技」特展，「展示人工智慧如何在人類、藝術及科技交織，從 AI 生成藝術到機器學習應用」激發無限生成式AI創意可能！

  在AI PC走在尖端的技嘉科技，這次宣布在COMPUTEX期間，於2024年6月1～5日在華山1914文化創意產業園區西一館，舉辦「GIGABYTE AI 新紀元，人類 X 藝術 X 科技」特展。 這次特展旨在展示人工智慧如何在人類、藝術及科技交織，從 AI 生成藝術到機器學習應用，技嘉科技展示 AI 如何重塑世界進入生活，並創造全新的沉浸式體驗，帶領觀眾探索 AI PC的落地應用，體驗算力的多元日常樣貌。在人工智慧全球風潮持續擴大的背景下，技嘉科技舉辦「GIGABYTE AI 新紀元」特展活動，將透過三大主題展區展演 AI 的多面性，包含：AI 藝術、VS AI 街頭對戰和 AI 生活應用。參觀者將透過技嘉 AI PC 強大穩定的運算能力，體驗由國際藝術家創作的動態影像和互動藝術，感受 AI 為人類 X 科技 X 藝術帶來前所未有的完美結合。 本次特展，主要有三大展區，採用隧道式迴廊展出方式，免收門票從門口進入之後，首先映入眼簾的，是「AI藝術」展區。接下來，是「VS AI 街頭對戰」展區，最後，則是「AI 生活應用」展區。 由於本次開放一般消費者自由參觀，只有6/1～2，因此特別針對本次特展進行現場直擊專訪紀實，讓來不及參觀的朋友，也能夠過專題報導一窺生成式AI的無限創意！ 技嘉科技邀請國內外知名的生成式 AI 藝術家，包含由蔡宏賢(台灣)和林欣傑(香港)創立的 新媒體藝術創作團隊。 來自巴西聖保羅 VJ Suave 工作室，運用三輪車將愛投影到城市每個角落的新媒體藝術家 。 及台灣新生代新媒體藝術家 ，參觀者將能進行一場豐富的感官之旅，藝術家亦會現身分享作品創作者內心世界及使用技嘉 AI PC 整合協作的過程，表達虛實之間的藝術與美學創意的對話，如何透過科技將創作者的吉光片羽，與世界連結。 這次展出的，則有採用技嘉AI PC所生成作品，包括了Microdosys、混沌文法β與生態池 Ecological Pool。 技嘉科技本次攜手 Hello World 初未來有限公司，挑戰、突破傳統藝術的表達方式，以目前最熱門的文生圖 AI 應用，透過技嘉 AI PC 穩定強大的運算能力，結合超狂大型遊戲街機格鬥概念，打造獨特具有創意的對戰系統，將遊樂場懷舊氛圍與生成式 AI 絕妙融合，誠摯邀請遊戲玩家與新世代 AI 詠唱師 (Prompt Engineer)一起溫故知新。 AI 已經不再像過往一樣充滿距離感，或是停留在「機器人」的印象，舉凡遊戲、音樂、數位藝術與設計、內容設計、影像處理、程式開發、工作生產力相關等領域，許多企業、工作室紛紛投入 AI 協作來縮短工作時間，不僅透過 AI 優化內容來加速繁複的工作流程，也節省了人力成本。本區設置各項生活中的情境，透過技嘉 AI PC 帶領消費者體驗不設限的 AI 應用，如何建立在日常生活中並帶來助益，輕鬆展開 AI 生活起點。本次特別邀請三次獲得艾美獎提名的電影製作人 擔任 AI 生活應用區策展人，採用最新 AI 科技，分享最新的沈浸式影片的一站式專業工作流程，將幫助影像玩家探索、學習與創造更多不設限的內容；無獨有偶，技嘉科技也攜手生成式 AI 生態系領導者 NVIDIA，展出一系列 GeForce RTX 顯示卡的殺手級 AI 應用。 這次的「技嘉 GIGABYTE AI 新紀元：人類 X 藝術 X 科技」特展，用的就是技嘉最新推出的AI PC，以實際應用展現的方式，讓我們了解到AI PC的無限可能。 玩家們，你們準備好進入AI PC時代了嗎？Let's Go，我們要出發了，一起進入技嘉 GIGABYTE AI 新紀元吧！ 廠商名稱：技嘉科技股份有限公司 廠商電話：02-8912-4000 廠商網址： →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 「GIGABYTE AI TOP」強勢來襲！技嘉科技 要讓使用者「在桌上實現地端AI訓練」，完美結合「AI TOP Utility 軟體、AI TOP Hardware 硬體與 AI TOP Tutor 顧問服務」打造更美好 AI 世界！

  萬眾矚目，技嘉科技在COMPUTEX 2024台北國際電腦展，正式發表「GIGABYTE AI TOP」地端生成式AI訓練解決方案。 這是一個地端AI訓練解決方案，完美結合了「AI TOP Utility 軟體、AI TOP Hardware 硬體與 AI TOP Tutor 顧問服務」，繼年初CES 2024發表的AI PC之後，依據GIGABYTE AI策略藍圖，針對蓬勃發展的生成式AI市場，所打造的第二主線地端生成式AI解決方案。 技嘉科技執行長林英宇於發表會上表示，GIGABYTE AI TOP的理念是讓使用者「在桌上實現地端 AI 訓練」，完成迎接地端 AI 時代的最後一哩路。 技嘉TRX50 AI TOP主機板的話，支援AMD Ryen Threadripper 7000與Ryen Threadripper 7000 PRO處理器，最高可以用上64核心128執行緒Ryzen Threadripper 7980X，與96核心192執行緒Ryzen Threadripper PRO 7995WX，主機板叫做TRX50 AI TOP。這是技嘉用AMD解決方案設計最大化AI訓練的產品，擁有8條DDR5 OC R-DIMM插槽，支援DDR5-8000 OC R-DIMM，對應四記憶體通道，支援記憶體超頻，記憶體容量，可以擴充到2TB，擁有4組SSD擴充能力，內建支援RAID 0加速，擁有4組PCIe 5.0 x16電路的PCIe x16擴充槽，能安裝4張AI加速顯示卡，並且導入了2組10GbE有線網路 技嘉W790 AI TOP主機板的話，支援Intel第四代Xeon W-2400與W-3400，最高可以用上56核心112執行緒Xeon w9-3495X，主機板叫做W790 AI TOP。這是技嘉用Intel解決方案設計最大化AI訓練的產品，也是當今最強的Intel W790晶片組主機板，擁有8條DDR5 OC R-DIMM插槽，對應八記憶體通道，支援記憶體超頻，記憶體容量，可以擴充到2TB，擁有6組SSD擴充能力，提供了4組PCIe Gen 5 SSD M.2插槽，以及2組PCIe Gen 4 SSD M.2插槽，擁有4組PCIe 5.0 x16電路的PCIe x16擴充槽，能安裝4張AI加速顯示卡，並且導入了2組Thunderbolt 4.0擴充槽，能提供40GB/s傳輸能力 技嘉GeForce RTX 4070 Ti SUPER AI TOP 16G顯示卡的話，是技嘉用NVIDIA解決方案打造的最大化AI訓練的產品，設計是能在單顆電源供應器上，驅動4張顯示卡的解決方案，用上了銅散熱解決方案，長久使用不會有過熱的狀況，採用2擴充槽最佳化的風流，能完美解決散熱問題，四張顯示卡提供了最大64GB顯示記憶體（16GB x4＝64GB） 技嘉W7900 ATI TOP 32GB/48GB顯示卡（Radeon PRO W7900）的話，這是技嘉特別跟AMD合作，由技嘉生產、銷售的Radeon PRO W7900顯示卡，提供32GB、48GB顯示記憶體版本，對標的是NVIDIA RTX 6000 Ada Generation顯示卡 ，最大的特別之處，是改成2插槽之後，可以擴充到4顯示卡，每張顯示卡僅僅只要295W電源，就能產生強大AI算力，而且擁有32GB/48GB顯示記憶體，能滿足大型語言的記憶體使用需求。搭載48GB GDDR6顯示記憶體，使用384-bit記憶體匯流排，頻寬達到864 GB/s。算力的話，FP32運算性能達61.3 TFLOPs，FP16 運算性能達123 TFLOPs。 技嘉AI TOP 100E 1TB/2TB SSD的話，為7,000MB/s俱樂部產品，採用PCIe Gen 4 SSD規格，具備連續讀取速度：7,200MB/s 、連續寫入速度：6,500MB/s，採用伺服器級設計，具備低成本高效能，採用了群聯最新的SSD控制器，引進了aiDAPTIV+ 技術，可賦能AI模型微調運算，透過整合SSD到AI運算架構裡面，將SSD當作DRAM來使用，擁有150x TBW寫入性能，能滿足生成式AI運算的儲存需求 技嘉UD1600PM PGS AI TOP 1600W電源供應器的話，是專為四顯示卡設計，可以支援4張300W功耗的PCIe顯示卡供電，能滿足AI運算的需求。是特別為了當今最強的AMD TRX50、WRX90與Intel W790工作站平台開發，能滿足AI訓練尖峰用電需求。這樣1600W的供電，剛好是110V供電地區的極限瓦數輸出，能達到16A，尖峰用電Peak值則可以達到更高。支援4張300W功耗，剛好支援2-Slot顯示卡的應用，可以完整對應技嘉GeForce RTX 4070 Ti SUPER AI TOP 16G顯示卡、技嘉W7900 ATI TOP 32GB/48GB顯示卡的四顯示卡擴充支援 技嘉科技隆重推出了「GIGABYTE AI TOP」，提供了「AI TOP Utility 軟體、AI TOP Hardware 硬體與 AI TOP Tutor 顧問服務」三大解決方案，就是要讓使用者「在桌上實現地端AI訓練」，可以打造更美好的AI世界。 目前，「GIGABYTE AI TOP」硬體，將跟著Intel、AMD新一代平台發表，在近期正式推出發售。AI TOP Utility 軟體與AI TOP Tutor 顧問服務，也將緊接著推出，讓我們一起進入生成式AI新世界吧！ 廠商名稱：技嘉科技股份有限公司 廠商電話：02-8912-4000 廠商網址： →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

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